Sa panahon ng Computex 2022 event nito, inihayag ng AMD ang paparating nitong Ryzen 7000 processors, bagong 600 series motherboards, at tinukso ang mga bagong CPU para sa mobile platform nito.
Ang mga Ryzen 7000 na CPU ay tatakbo sa isang limang nanometer na Zen 4 core na magpapataas ng bilis ng orasan at mag-aalok ng 15 porsiyentong pagpapalakas ng performance kung ihahambing sa nakaraang henerasyon. Kasama doon ang mga bagong 600 series na motherboard, na bahagi ng bagong AMD Socket AM5 platform at may iba't ibang antas ng performance.
Para sa panimula, ipinakita ng AMD ang pre-production na Ryzen CPU na tumatakbo sa 5.5 GHz clock speed habang naglalaro ng Ghostwire: Tokyo. Sinasabi ng AMD na ang bago nitong CPU ay maaaring tumakbo ng 31 porsiyentong mas mabilis kaysa sa isang Intel Core i9 12900K chip habang nasa ilalim ng mabigat na kargang trabaho.
Para sa mga motherboard, mayroong tatlong modelo: ang B650, X670, at ang X670 Extreme. Lahat sila ay may 1718-pin na disenyo ng LGA na kayang suportahan ang dual-channel DDR5 memory at hanggang 24 PCIe 5.0 lane. Ang X670 Extreme ay nakatakdang maging pinakamahusay na gumaganap na motherboard, na may dalawang puwang para sa mga graphics card at isa para sa imbakan. Ang X670 ay mayroon lamang isang graphics card slot, habang ang B650 ay may isa para sa storage.
Napakakaunting nabunyag tungkol sa mga mobile Ryzen CPU. Sinasabi ng AMD na ang linyang ito ay gagawin sa mga Zen 2 core at RDNA 2 architecture at idinisenyo upang magkaroon ng mahabang buhay ng baterya. Nakatakdang ilabas ang linya sa Q4 2022.
Inaasahan ng AMD na ang mga mobile Ryzen na CPU ay magpepresyo sa pagitan ng $399 at $699 ngunit hindi nagbigay ng mga punto ng presyo sa iba pang hardware o petsa ng paglulunsad. Kung gusto mong makita ang Ryzen 7000 demo, ang pangunahing tono ng AMD ay nasa YouTube.
