Ang solder ay hindi palaging nakakabit nang maayos sa mga bahagi, na nagreresulta sa isang hindi magandang joint ng solder, mga bridged pin, o wala man lang joint. Gumamit ng flux agent at tamang temperatura para malampasan ang mga problemang ito.
Ano ang Flux?
Kapag natunaw ang solder at bumubuo ng isang joint sa pagitan ng dalawang metal surface, bumubuo ito ng metallurgical bond sa pamamagitan ng kemikal na reaksyon sa iba pang metal surface. Ang isang magandang bono ay nangangailangan ng dalawang bagay:
- Isang panghinang na metalurgically compatible sa mga metal na pinagbubuklod.
- Magandang metal na ibabaw na walang mga oxide, alikabok, at dumi na pumipigil sa magandang pagbubuklod.
Alisin ang dumi at alikabok sa pamamagitan ng paglilinis ng mga ibabaw o pagpigil sa mga ito gamit ang mahusay na mga diskarte sa pag-iimbak. Ang mga oxide, sa kabilang banda, ay nangangailangan ng isa pang diskarte.
Oxides and Flux
Nabubuo ang mga oxide sa halos lahat ng metal kapag ang oxygen sa hangin ay tumutugon sa metal. Sa bakal, ang oksihenasyon ay karaniwang tinatawag na kalawang. Gayunpaman, ang oksihenasyon ay nakakaapekto sa lata, aluminyo, tanso, pilak, at halos lahat ng metal na ginagamit sa electronics. Ginagawang mas mahirap o imposible ng mga oxide ang paghihinang, na pumipigil sa isang metalurhiko na bono sa panghinang. Ang oxidization ay nangyayari sa lahat ng oras. Gayunpaman, ito ay nangyayari nang mas mabilis sa mas mataas na temperatura-tulad ng kapag ang paghihinang flux ay nililinis ang mga ibabaw ng metal at tumutugon sa layer ng oxide, na nag-iiwan ng ibabaw na naka-prima para sa isang magandang solder bond.
Ang Flux ay nananatili sa ibabaw ng metal habang ikaw ay naghihinang, na pumipigil sa mga karagdagang oxide na mabuo dahil sa mataas na init ng proseso ng paghihinang. Tulad ng solder, may ilang uri ng flux, bawat isa ay may mga pangunahing gamit at ilang limitasyon.
Mga Uri ng Flux
Para sa maraming application, sapat na ang flux na kasama sa core ng solder wire. Gayunpaman, ang karagdagang flux ay kapaki-pakinabang sa ilang mga sitwasyon, tulad ng surface-mount soldering at desoldering. Sa lahat ng sitwasyon, ang pinakamahusay na flux na gagamitin ay ang hindi gaanong acidic (hindi gaanong agresibo) flux na gagana sa oxide sa mga bahagi at magreresulta sa isang magandang solder bond.
Rosin Flux
Ang ilan sa mga pinakalumang uri ng flux ay batay sa pine sap-refined at purified-called rosin. Ginagamit pa rin ngayon ang rosin flux, ngunit pinagsasama ng modernong rosin flux ang iba't ibang flux para ma-optimize ang performance nito.
Sa isip, madaling dumaloy ang flux kapag mainit, mabilis na nag-aalis ng mga oxide, at tumutulong sa pag-alis ng mga dayuhang particle mula sa ibabaw ng metal na ibinebenta. Ang rosin flux ay acid kapag likido. Kapag lumamig, ito ay nagiging solid at hindi gumagalaw. Dahil ang rosin flux ay hindi gumagalaw kapag solid, maaari itong iwanan sa isang naka-print na circuit board nang hindi napinsala ang circuit maliban kung ang circuit ay uminit hanggang sa punto kung saan ang rosin ay maaaring maging likido at kumain ng malayo sa koneksyon.
Ito ay isang magandang patakaran upang alisin ang rosin flux residue mula sa isang PCB. Gayundin, kung balak mong maglagay ng conformal coating o kung mahalaga ang PCB cosmetics, dapat alisin ang flux residue kasama ng alcohol.
Organic Acid Flux
Ang isa sa mga mas karaniwang flux ay ang water-soluble organic acid flux. Ang mga karaniwang mahinang acid ay ginagamit sa organic acid flux, kabilang ang citric, lactic, at stearic acid. Ang mga mahihinang organic acid ay pinagsama sa mga solvent tulad ng isopropyl alcohol at tubig.
Ang mga organic acid flux ay mas malakas kaysa sa rosin flux at mas mabilis na nililinis ang mga oxide. Bukod pa rito, ang likas na nalulusaw sa tubig ng organic acid flux ay nagbibigay-daan sa PCB na madaling malinis gamit ang regular na tubig-protektahan lamang ang mga bahagi na hindi dapat mabasa. Dahil ang OA residue ay electrically conductive at nakakaapekto sa pagpapatakbo at performance ng isang circuit, alisin ang flux residue kapag tapos ka nang magsolder.
Inorganic Acid Flux
Inorganic acid flux ay mas gumagana sa mas malalakas na metal gaya ng copper, brass, at stainless steel. Ito ay isang timpla ng mas malalakas na acid tulad ng hydrochloric acid, zinc chloride, at ammonium chloride. Ang inorganic acid flux ay nangangailangan ng kumpletong paglilinis pagkatapos gamitin upang alisin ang mga corrosive residues mula sa mga ibabaw, na nagpapahina o sumisira sa solder joint kung iniiwan sa lugar.
Hindi dapat gamitin ang inorganic acid flux para sa electronic assembly work o electrical work.
Solder Fumes
Ang usok at mga usok na inilabas habang naghihinang ay kinabibilangan ng ilang mga kemikal na compound mula sa mga acid at ang kanilang reaksyon sa mga layer ng oxide. Ang iba pang mga compound tulad ng formaldehyde, toluene, alkohol, at acidic fumes ay madalas na naroroon sa solder fumes. Ang mga usok na ito ay maaaring humantong sa hika at tumaas na sensitivity sa solder fumes. Tiyakin ang sapat na bentilasyon at, kung kinakailangan, gumamit ng respirator.
Ang mga panganib sa kanser at lead mula sa solder fumes ay mababa dahil ang boiling point para sa solder ay ilang beses na mas mainit kaysa sa kumukulong temperatura ng flux at temperatura ng pagkatunaw ng solder. Ang pinakamalaking panganib sa lead ay ang paghawak ng solder. Dapat mag-ingat kapag gumagamit ng panghinang, na may pagtuon sa paghuhugas ng kamay at pag-iwas sa pagkain, pag-inom, at paninigarilyo sa mga lugar na may panghinang upang maiwasan ang pagpasok ng solder particulate sa katawan.
